上期我们逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作为户外运动手表，在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装，今日看看主板上的信息，看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。

Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装，IC主要集中在主板背面，

主板背面主要IC（下图）：

1：Apple－S8处理器芯片

2：Intel－1GB内存＋32GB闪存芯片

3：BROADCOM－BCM15924A2KUGB－LCU芯片

4：NXP－NFC控制芯片

5：Dialog Semiconductor－电源管理芯片

6：USI－超宽频芯片

7：Apple－WiFi／BT＆GPS芯片

8：Intel－XG742－基带芯片

9：Cirrus Logic－CS35L92－音频编解码器芯片

10：AVAGO－射频功率放大器芯片

11：SKYWORKS－功率放大器芯片

12：BROADCOM－BCM59365EA1IUBG－无线充电管理芯片

在上述IC中，可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片，型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。

当然在eWisetech搜库中，有更为详细的Apple Watch Ultra整机BOM，感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech。